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日立 ETP 孔銅測厚儀探頭的應(yīng)用場景
日期：2025-04-18 00:40
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摘要：日立ETP孔銅測厚儀探頭的應(yīng)用場景
日立ETP孔銅測厚儀探頭的應(yīng)用場景
日立 ETP 孔銅測厚儀探頭主要應(yīng)用于印刷電路板（PCB）制造行業(yè)，用于測量 PCB 上孔壁的銅厚度。
具體來說，其常見的應(yīng)用場景包括：
- PCB 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制：在 PCB 制造的各個階段，通過測量孔銅厚度，確保其符合設(shè)計和工藝要求，以保證 PCB 的性能和可靠性。
- 電鍍工藝監(jiān)測：實時監(jiān)測電鍍過程中孔內(nèi)銅鍍層的厚度增長，幫助控制電鍍時間和條件，實現(xiàn)**的鍍層厚度控制。
- 多層 PCB 板的測量：不受 PCB 板內(nèi)層的影響，可在雙層板或多層板上進行測量，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下也能正常工作。
- 剛電鍍后的測量：具備溫度補償功能，能夠立即測量剛從電鍍槽內(nèi)取出的 PCB 板的孔銅厚度。
- 產(chǎn)品檢驗和驗收：對生產(chǎn)完成的 PCB 板進行抽檢或全檢，驗證孔銅厚度是否達到規(guī)定標準。
在使用 ETP 孔銅測厚儀探頭時，需注意按照操作規(guī)范進行，以獲得準確的測量結(jié)果并延長探頭的使用壽命。同時，定期對探頭進行校準和維護，確保其測量精度和可靠性。